TSMC усердно работает над удовлетворением спроса клиентов.




Полупроводниковый производитель TSMC стремится успевать за высоким спросом на чипы. Как сообщает Reuters (открывается в новом окне), генеральный директор компании Че-Цзя Вэй заявил 4 июня 2026 года журналистам после ежегодного общего собрания акционеров, что TMSC делает всё возможное, чтобы не стать узким местом.

Он выразил оптимизм по поводу того, что высокий спрос на продукты для приложений ИИ сохранится, и пояснил, что TSMC одновременно отслеживает влияние роста цен на компоненты. «Спрос клиентов настолько высок, а мы можем обслужить только определенный объем», — сказал менеджер, добавив, что многие поставщики также испытывают трудности с удовлетворением спроса.

Его также спросили, может ли его компания повысить цены для своих клиентов. Вэй сказал, что TSMC воздерживается от резких повышений цен, которые осуществили другие производители, и добавил: «Я завидую их валовой марже в 80 процентов, но я бы никогда не сделал ничего подобного».

Отсутствие экологических разрешений и нехватка строителей в США

Растущее распространение приложений ИИ в потребительской электронике, корпоративных приложениях и государственной инфраструктуре увеличивает спрос на вычислительную мощность и, следовательно, на передовые полупроводниковые чипы.

Как контрактный производитель таких чипов, TSMC занимает решающую позицию на рынке и работает над расширением своих производственных мощностей. Однако Вэй пояснил, что пройдет еще очень много времени, прежде чем потребности американских клиентов смогут быть полностью удовлетворены за счет местного производства.

Производитель инвестирует 165 миллиардов долларов США в строительство новых заводов в американском штате Аризона, при этом, по словам Вэя, приобретенных там площадей должно хватить на ближайшие десять лет. Однако цель разместить 30 процентов производственных мощностей в США становится все более труднодостижимой.

Причинами этого, по словам Вэя, являются задержки с выдачей экологических разрешений, а также нехватка строителей. На вопрос, планирует ли TSMC инвестировать в оборудование High-NA EUV (литографы с высокой числовой апертурой) от ASML, менеджер ответил, что компания уже приобрела такое оборудование и использует его для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ.