Тот, кто производит чиплеты на TSMC, обычно отдаёт их на сборку в корпус также на TSMC или лицензиату их технологии Cowos (Chip on Wafer on Substrate). Однако у TSMC возникают проблемы с удовлетворением спроса не только в области производства полупроводников, но и в области корпусирования (Advanced Packaging). Соответственно, клиенты всё чаще ищут альтернативы.

Как сообщают Zdnet (открывается в новом окне) из Южной Кореи и экономическая газета Commercial Times (открывается в новом окне) из Тайваня, в настоящее время SK Hynix и Mediatek изучают возможность использования Intel Emib. Технология Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, как и TSMC Cowos-L, соединяет чиплеты с помощью небольших кремниевых кристаллов. Они обеспечивают более высокую плотность контактов и, следовательно, большую пропускную способность между чипами по сравнению со слоями перераспределения (Redistribution Layer). В то же время, с их помощью можно реализовать корпуса большего размера, чем при использовании кремниевых интерпозеров.

Mediatek, хотя и известна в первую очередь своими чипами для мобильной связи, как производственный партнёр также стоит, например, за некоторыми TPU от Google. Сообщается, что для TPU v8e, разработанной совместно с Mediatek, уже используется Emib. Однако, по данным Commercial Times, Mediatek также тестирует этот метод как альтернативу кремниевым интерпозерам (Cowos-S).

По имеющимся данным, Nvidia зарезервировала более половины мощностей Cowos от TSMC (открывается в новом окне). Для более мелких клиентов, таких как Mediatek, остаётся мало возможностей, тем более что Google, как сообщается, значительно увеличила свои заказы на TPU.

Emib означает больше усилий

Тот факт, что производитель памяти SK Hynix также тестирует Emib для своей памяти с высокой пропускной способностью (HBM), указывает на определённый спрос. Для производителя различные механизмы корпусирования означают, что необходимо изготавливать разные базовые кристаллы (Base Dies).

В то время как в TSMC Cowos-L контактирование происходит, как и в Cowos-S, с помощью тонких медных столбиков, Emib использует классические паяные контакты. В этом случае кремниевые мосты встраиваются непосредственно в плату корпуса (подложку), тогда как TSMC встраивает их в слой перераспределения. Затем этот слой припаивается к подложке.