Ограниченные производственные мощности TSMC заставляют клиентов искать альтернативы. Даже Apple, долгое время бывший крупнейшим отдельным клиентом, оглядывается в поисках других производственных партнеров.
О переговорах с Intel сообщалось ранее. По данным финансового информационного агентства Bloomberg (откроется в новом окне), Apple также ведет переговоры с Samsung.
Речь должна идти о производстве в США, благодаря чему Apple также сможет улучшить отношения с администрацией Трампа. Представители Apple уже посетили завод Samsung в Тейлоре, штат Техас.
Осторожные шаги
Однако переговоры все еще находятся на ранней стадии, контрактов нет, говорится далее. Кроме того, Apple сдержанно относится к переходу к другому производителю, сообщает один из источников Bloomberg.
Смена партнера означает не только затраты, но и сопряжена с рисками. В то время как TSMC в последние годы очень надежно поставляла самые производительные технологические процессы, Intel и Samsung должны еще проявить себя. В то же время узкие места в высококлассном производстве TSMC, по словам Apple, ограничивают потенциал роста (откроется в новом окне).
Справится ли Intel с EMIB так же хорошо, как с Flip-Chip?
Google, по крайней мере, уже на полшага впереди: кремниевые кристаллы для следующего собственного ускорителя ИИ по-прежнему производит TSMC, но упаковку (packaging) должен взять на себя Intel.
Планируется использовать EMIB-T, при котором небольшие кремниевые чипы встраиваются в плату корпуса (package). Благодаря сквозным кремниевым переходам (Through Silicon Vias) они могут не только соединять два кремниевых кристалла, но и контактировать с проводниками в подложке.
Однако аналитик Мин-Чи Куо указал, что Intel в этом контексте еще предстоит работа: цель состоит в том, чтобы повысить выход годных (Yield) для EMIB-T до 98 процентов и, таким образом, достичь уровня монтажа Flip-Chip (откроется в новом окне).
До сих пор у Intel выход годных составлял 90 процентов, но последние процентные пункты достичь сложнее всего. Для Google каждый процент выхода годных имеет прямые финансовые последствия: чем меньше потерь при упаковке, тем дешевле в итоге TPU.
Похоже, Google все больше внимания уделяет затратам: по словам Куо, корпорация даже рассматривает возможность самостоятельно выполнять Tape-out вычислительного кристалла. До сих пор это делал соответствующий партнер-разработчик с наценкой, в данном случае MediaTek.